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AMD 将在明天的 Computex 上推出下一代主流台式机系列以及 X670E、X670 和 B650 主板，并重申其 Ryzen 7000 系列将支持 PCIe Gen5 标准以及 DDR5 内存技术。
LGA1718 插座将保留与 AM4 散热器的兼容性。此外，关于高功率 TDP SKU 的传言已经得到证实。下一代 AM5 插座将支持高达 170W 的功率，然而，这并没有具体提到 Ryzen 7000 的情况。
在性能方面，AMD声称其Zen4核心架构将提供超过 15% 的单线程提升（遗憾的是，不清楚是和谁比较），每个核心的二级缓存大 2 倍（1MB），最大提升超过 5GHz。
AMD 还透露散热片下有两个 5 纳米 Zen4 核心芯片和一个 6 纳米 I/O。AMD还确认其Zen4桌面cpu将采用集成RDNA2图形。新的台式机 Ryzen 7000 系列正式定于“今年秋天”"推出，但至于具体日期目前尚不清楚。
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