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2021年1月19日,高通正式发布骁龙 870 5G 芯片,台积电 7nm 工艺

芝麻汤圆 发表于 2021-01-20 16:44
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2021年1月19日晚,高通正式发布骁龙 870 5G 芯片。该芯片是骁龙 865 Plus 的升级产品,采用了增强的高通 Kryo 585 CPU,超级内核主频高达 3.2GHz。 据悉,搭载骁龙 870 的商用终端预计将于 2021 年第一季度面市,Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等厂商都将于新设备中采用该处理器。

2021年1月19日,高通正式发布骁龙 870 5G 芯片,台积电 7nm 工艺

扩展阅读:

高通骁龙 870 采用台积电 7nm 工艺制成,包括一颗 A77(3.19GHz)超大核 + 三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗 A55(1.8GHz)核心,GPU为 Adreno 650 ,配备 X55 5G 基带,WIFI 模块支持到FastConnect 6800。

2021年1月19日,高通正式发布骁龙 870 5G 芯片,台积电 7nm 工艺

此外,骁龙 870采用了增强的高通Kryo 585 CPU,内核主频高达3.2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能,从而带来更出色的游戏体验。

官方消息,motorola edge s将全球首发搭载高通骁龙870芯片,新手机将于1月26日新品发布会上正式发布。

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